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一：用途：

广泛应用于线路板,多层线路板,IC半导体,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。

二：技术规格：
▲使用温度：121℃；132℃；（143℃特殊选用）
▲使用湿度：100％RH饱和蒸气湿度
▲使用蒸气压力（压力）：1个环境大气压 +0.0Kg／cm2 - 2.0Kg／cm2 ；（3.0Kg／cm2属于特殊规格）
▲循环方式：水蒸气自然对流循环 
▲安全保护装置：缺水保护，超压保护、 （具有自动／手动补水功能，自动泻压功能）
▲配 件：不銹钢隔板两层 

三：相关产品：
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测试温度时间参考表：
裸露物品：
（一）、试验温度：  121℃ 
1.试验时间： 5~20分钟
2.干燥时间： 2分钟
（二）、试验温度：  132℃ 
1.试验时间： 5~10分钟
2.干燥时间： 2分钟

薄布包装：
（一）、试验温度：  121℃ 
1.试验时间： 20~25分钟
2.干燥时间： 3分钟
（二）、试验温度：  132℃ 
1.试验时间： 10~15分钟
2.干燥时间： 3分钟

厚布包装：
（一）、试验温度：  121℃ 
1.试验时间： 25~30分钟
2.干燥时间： 5分钟

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